Composition matérielle:4%Si >96%Sic
Limite de la température:<1380>
Application:Système de chauffage
Matériel:SiSiC
Température d'action:1380
Conduction thermique:>45w/m.k
Matériel:SiSiC
Limite de la température:1380
Épaisseur:5
Composition matérielle:carbure de silicium en céramique
Caractéristique:résistant à l'usure
Densité:>3.02g/cm3
Matériel:SiSiC
Caractéristique:réfractaire
Couleur:Gris
Matériel:SiSiC
Limite de la température:>1380
Densité:>3.02g/cm3